Rehabilitation
微創手術
水雷射手術
水雷射原理為利用水來吸收雷射光能量，水分子透過吸收光能激發出高速動能，產生去除發炎組織或是切割牙齒、齒槽骨的能力，在低溫狀態下精準去除病變組織，同時達到殺菌、止血與促進組織修復的效果。
（COMPARE）
雷射牙周治療
「以水分子吸收雷射能量，進行低溫、低創傷的微創治療。」
治療過程不會出現大面積傷口或需切開縫合的狀況，療程只會針對於發炎處的組織進行深沉治療，能有效保留牙齦與周圍組織的活性，並能有效止血,幾乎不須修復過程,術後腫脹與不適感低。
此技術能幫助牙周病患者在治療過程中感到更溫和更穩定,大幅提升整體感受與療程效果。
•全方位應用： 同時適用於硬組織（牙齒、骨骼）與軟組織（牙齦）。
•生物刺激效應： 促進局部血液循環與組織再生，加速傷口癒合。
•高安全性： 減少抗生素使用，對於怕痛、怕震動聲響的患者是理想選擇。
（COMPARE）
二極體雷射適用對象
二極體雷射是利用雷射產生的熱能效應，達到止血、消炎與軟組織修整的目的。
其優點在於操作快速、止血效果明顯，常作為牙周或一般治療中的輔助工具使用。
由於屬於高溫熱能型雷射，主要應用於表層軟組織處理，不適合進行深層或大範圍的組織切削。
•深層滅菌： 高溫能量能穿透牙周囊袋，有效消滅頑強細菌。
•微創修整： 適用於小範圍牙齦整型，術後幾乎不需要縫合。
•高效止血： 封閉毛細血管，讓手術視野清晰，減少患者恐懼。
（Procedure）
水雷射治療流程
術前評估與諮詢
醫師檢查口腔狀況，確認治療範圍與方式
局部麻醉（視需求）
多數情況下患者感受輕微，可視個人狀況決定是否麻醉
水雷射精準治療
以水霧與雷射光能溫和去除病變組織、殺菌並促進修復
術後護理指導
提供傷口照護建議，加速恢復並維持治療效果
定期追蹤
回診檢查治療成效與組織恢復情形
（TARGET）
水雷射適用對象
適合對象
•牙周病需進行深層清創或殺菌者
•牙齦或牙根周圍反覆發炎、感染者
•植牙前需進行牙周病治療的患者
•對傳統手術刀口、縫線較為緊張或敏感者
•希望術後腫脹、疼痛與恢復期較短的族群
•需保留牙齦組織活性、追求長期穩定修復者
（evolution）
水雷射演變歷程
洗牙
EXAM/
CLEANING
CLEANING
牙周治療
PERIO
水雷射手術
WATERLASE
牙冠增長術
CLP
補骨再生手術
GBR
微創植牙
IMPLANT
全口重建
ALL-ON-4
全口假牙
COMPLETE
DENTURE
DENTURE
全瓷冠
CROWN
歷程說明
當牙周狀況需要進一步處理時，醫師可能評估使用水雷射改善治療環境，為後續補骨、植牙等重建療程建立更穩定的基礎。
